2024第六屆SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將于2024年6月26-28日在深圳國際會(huì)展中心舉辦。本次展會(huì)以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動(dòng)體驗(yàn)更加多元精彩，同時(shí)將聚合國際化資源，開設(shè)“3館10區(qū)”，展會(huì)規(guī)模超60,000，預(yù)計(jì)將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會(huì)同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+場，邀請(qǐng)近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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