2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

時間：2024年6月5-7日 地點(diǎn)：南京國際博覽中心4、5號館

展會介紹

2023 年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……

深耕六年，再啟新篇

世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現(xiàn)場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

今年的大會將以UFI認(rèn)證展會為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程。

20+論壇活動、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向

針對核心技術(shù)和未來趨勢等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場機(jī)遇。

電議

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