關于NEPCON China 2024

NEPCON China匯聚全球先進電路板組裝解決方案供應商和高端電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，呈現(xiàn)全流程制造工藝并互通供需資訊，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作，賦能行業(yè)發(fā)展。

NEPCON China 打造世界級表面貼裝技術（SMT）展示平臺！匯聚頂級電子制造買家資源、提供精準配對服務，幫助全球電路板組裝供應商拓展業(yè)務網(wǎng)絡、發(fā)現(xiàn)新商機、提升品牌價值、高效開展業(yè)務！

NEPCON China 2024 秉持專業(yè)的創(chuàng)新理念，打造表面貼裝技術的全景視界！

展會將網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類國際一線品牌展商，展品范圍覆蓋：印刷、點膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等設備；

此外，NEPCON China將從電子元器件+半導體封測+電路板組裝+智能工廠管理，從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節(jié)全流程管理展示平臺。

全新升級亮相的IC Packaging Summit半導體封測峰會，將從全球視角升級話題，同時打峰會+導覽+專屬配對一體化活動!

亮點1：打造SMT技術全景視界

匯集SMT國際頭部企業(yè)--更全展示品牌，更廣展品范圍！Panasonic松下，ASM先進裝配, FUJI富士, HANWHA韓華，JUKI東京重機, YAMAHA雅馬哈，路遠，Mycronic邁康尼等世界一線品牌將亮相展會。電子元器件+半導體封測+電路板組裝+智能工廠管理，一站式展示電子生產(chǎn)各環(huán)節(jié)技術流程！

亮點2：半導體封裝主題日

全新升級亮相！主題日包括：峰會+定制買家參觀路線+特定品類配對一體化活動！豐富的內(nèi)容多樣的形式助力展商拓展半導體領域新藍海，讓EMS和OSAT企業(yè)將在NEPCON China展會平臺了解“先進封裝”最新熱點趨勢，找到未來發(fā)展之路！

亮點3：汽車電子主題日

全新策劃打造！主題日包括：汽車電子制造大會、汽車電子技術大會、ASK THE EXPERT Workshop、車載線束線纜制作工藝與操作技能大賽、一級供應商專場配對會，匯聚供應商及買家資源發(fā)布行業(yè)信息，開拓高端電子制造領域業(yè)務，望行業(yè)應用趨勢！

亮點4：新能源主題日

全新策劃打造！主題日包括：新能源產(chǎn)業(yè)技術及應用論壇、能源控制管理論壇、跨國新能源技術方案分享大會、新能源管理+物聯(lián)網(wǎng)演示區(qū)，匯聚國內(nèi)外資源，分別從儲能、鋰電、光伏等方面分享相關先進及成功案例，打造NEPCON高端行業(yè)應用日！

亮點5：EMS Day來啦——電子制造服務人士的節(jié)日！

每年來參觀NEPCON展會的觀眾人群中，有40%以上的企業(yè)為EMS電子制造服務企業(yè)，展會持續(xù)關注著EMS電子制造服務企業(yè)人士的真實需求。自2021年起，展會第二日定為“EMS Day電子代加工主題日”，計劃打造為電子制造代加工行業(yè)人士的節(jié)日，滿滿一天的豐富行程都將圍繞“EMS人”進行，滿足他們學習、社交、探索、交流等方面的需求。

亮點6：電子制造+AIoT一體化呈現(xiàn)

同期AIoT人工智能+物聯(lián)網(wǎng)展會，吸引更多應用行業(yè)觀眾，雙展聯(lián)合，規(guī)模擴大30%