<acronym id="brwz4"></acronym> 
由CIOE中國(guó)
光博會(huì)和集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦的SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。作為極具影響力和專(zhuān)業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì)，SEMI-e立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋從EDA工具、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造到芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。特設(shè)芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用、IC制造、晶圓設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心零部件及材料、化合物半導(dǎo)體及功率器件等六大主題展區(qū)。為半導(dǎo)體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車(chē)、信息通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域打造集商貿(mào)洽談、國(guó)際交流及品牌展示為一體的專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)，助力拓展全球商機(jī)。同時(shí)，集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟也將在SEMI-e展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦兩大標(biāo)桿活動(dòng)，“中國(guó)集成電路創(chuàng)新發(fā)展珠峰論壇”將定向邀請(qǐng)百位行業(yè)院士專(zhuān)家、企業(yè)領(lǐng)袖及政策制定者，圍繞第三代半導(dǎo)體、Chiplet先進(jìn)封裝、存算一體架構(gòu)等戰(zhàn)略方向展開(kāi)深度研討；“第27屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”設(shè)立10+技術(shù)分論壇，搭建晶圓廠與設(shè)計(jì)企業(yè)、系統(tǒng)廠商與芯片供應(yīng)商的精準(zhǔn)溝通平臺(tái)，預(yù)計(jì)吸引超3000名產(chǎn)業(yè)鏈決策者參與。
聚焦半導(dǎo)體制造，打造六大主題專(zhuān)區(qū)
SEMI-e聚焦半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，六大主題專(zhuān)區(qū)，全方位展現(xiàn)行業(yè)創(chuàng)新成果。展商范圍包含以下：
IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；
IC制造
半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品；
先進(jìn)封裝
倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測(cè)試、設(shè)備等；
半導(dǎo)體設(shè)備
晶圓設(shè)備/封測(cè)設(shè)備：晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器、先進(jìn)封裝工藝設(shè)備、功率器件設(shè)備等；
化合物半導(dǎo)體及功率器件
化合物半導(dǎo)體材料及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等；
半導(dǎo)體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導(dǎo)體核心零部件
機(jī)器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、閥、硅/SiC件、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；
AI算力
AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等。
聯(lián)手CIOE中國(guó)光博會(huì)，深度完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將與CIOE中國(guó)光博會(huì)同期舉辦，雙展攜手打造32萬(wàn)平米的光電技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超級(jí)盛宴。CIOE中國(guó)光博會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學(xué)鏡頭及模組、激光雷達(dá)、3D視覺(jué)等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù)，打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，雙展聯(lián)動(dòng)共同服務(wù)于半導(dǎo)體制造、顯示、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等多個(gè)交叉領(lǐng)域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。
