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2025年馬來(lái)西亞國(guó)際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
【主辦單位】新加坡電子工業(yè)協(xié)會(huì)（AEIS)
【展會(huì)時(shí)間】2025年7月23-25日
【展館地點(diǎn)】馬來(lái)西亞檳城國(guó)際會(huì)展中心(Setia SPICE Arena)
2025年亞洲馬來(lái)西亞電子制造業(yè)博覽會(huì) (EMAX) 是唯一一場(chǎng)聚集國(guó)際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商的電子制造和組裝技術(shù)與設(shè)備的展覽會(huì), 匯集了馬來(lái)西亞檳城的工業(yè)焦點(diǎn), 以展示最新的行業(yè)發(fā)展。
行業(yè)情況
馬來(lái)西亞的電器和電子工業(yè)(E&E)在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,不僅占出口總值的 38.2%,更在 2018 年以總額 2616.5 億零吉占進(jìn)口總額中的最大部分。就電子電器行業(yè)而言、新加坡、中國(guó)、美國(guó)和日本都是馬來(lái)西亞主要的貿(mào)易伙伴.
在2018 年第四季度,制造業(yè)為工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)(IPI 做出了重要的貢獻(xiàn)與去年同期相比增長(zhǎng)了3.4%。 增長(zhǎng)的主要貢獻(xiàn)源于印刷電路板(PCB)、電子集成電路組件和通信設(shè)備相關(guān)的電器、電子和光學(xué)產(chǎn)品。
工業(yè) 4.0的到來(lái),通過(guò)集合網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(loT)、云計(jì)算和認(rèn)知計(jì)算,將制造過(guò)程的自動(dòng)化提升至一個(gè)全新的水平。制造業(yè)的數(shù)字化將讓行業(yè)參與者成功將工業(yè) 4.0 和物聯(lián)網(wǎng)納入其系統(tǒng),得以從投資中獲更大的利潤(rùn)。預(yù)計(jì)未來(lái),物聯(lián)網(wǎng)將為全球樹(shù)立全新的趨勢(shì)。
檳城不斷從 40 多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)中成長(zhǎng), 由跨國(guó)公司 (MNCs) 的存在為證。檳城電子行業(yè)打從先峰開(kāi)拓至今仍在檳城不斷投資與發(fā)展的公司, 當(dāng)中包括AMD、惠普 (既而安捷倫) 、英特爾、日立 (現(xiàn)為瑞薩) 、博世和歐司朗等, 依然堅(jiān)守在
檳城持續(xù)擴(kuò)大當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)。 檳城最初的制造成功史使檳城獲得“東方硅谷”之稱(chēng)。
如今, 擁有 3000 多家中小型企業(yè)在供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中為跨國(guó)企業(yè)和有限責(zé)任企業(yè)提供支持。以后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商,商業(yè)范圍從外包裝配和測(cè)試至集成電路 (IC) 零件、印刷電路板 (PCB) 、傳感器和精密工具制造為多。
展出產(chǎn)品
各類(lèi)元器件及設(shè)備、光電半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體傳感器、晶體諧振器、固態(tài)傳感器、應(yīng)用集成電路、各類(lèi)阻容元件、電源設(shè)備、變壓器裝置、真空電子器件、光導(dǎo)纖維、封裝材料、磁性材料、線(xiàn)圈、印制電路板、PCB組件、LCD/LED、光學(xué)器件、電子保護(hù)裝置、各種連接器、接插件、開(kāi)關(guān)、按鍵及鍵盤(pán)、無(wú)源微波器件、顯示器件、車(chē)用電子、電線(xiàn)電纜、磁性材料、金屬材料、電聲器件、磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、激光頭、微電機(jī)、各種電子裝配工模具、電子測(cè)量?jī)x器、音箱、喇叭及各種電子生產(chǎn)材料和生產(chǎn)設(shè)備等。
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