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2025深圳國(guó)際碳化硅材料產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)請(qǐng)ga24echb勿U1ueEU11uu0WvR采oCaq0VaqUa70U集PA本ovmV8PHOHM站pSV7BP7M7S內(nèi)cObAJjqVYqeqeQv容(www.cityfc.cn)
2025 Shenzhen International Silicon Carbide Material Industry Chain Exhibition
時(shí) 間：2025年6月25-27日 地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)
組織機(jī)構(gòu)
展覽時(shí)間：2025年6月25-27日
展覽地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（新館）
展出面積：預(yù)計(jì)40,000平方米
展商數(shù)量：預(yù)計(jì)580家
觀眾數(shù)量：預(yù)計(jì)40,000人次
影響全球：全球20多個(gè)和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報(bào)道，尊享品會(huì)展的影響力
同期活動(dòng)：同期召開多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流
參展聯(lián)絡(luò)：錢成 187-***登錄可見***（同微信）
展會(huì)簡(jiǎn)介
碳化硅材料具有高硬度、高剛性、耐高溫、耐磨損、抗氧化、高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、低膨脹、耐腐蝕、輕量化等一系列優(yōu)異的特性，從而在航空航天、半導(dǎo)體、新能源、國(guó)防軍工、化工機(jī)械、光伏、核能、汽車、電子等高科技領(lǐng)域獲得越來越多的應(yīng)用；特別是近幾年第三代碳化硅半導(dǎo)體的發(fā)展，以及半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、氧化擴(kuò)散爐對(duì)碳化硅精密陶瓷零部件需求激增，進(jìn)一步促進(jìn)碳化硅材料和制備技術(shù)的發(fā)展，包括反應(yīng)燒結(jié)碳化硅、無壓燒結(jié)碳化硅、重結(jié)晶碳化硅、高純度碳化硅陶瓷、CVD碳化硅涂層、大尺寸碳化硅部件的3D打印技術(shù)、高純碳化硅熱壓燒結(jié)技術(shù) 、高純碳化硅化學(xué)氣相沉積技術(shù)。目前，碳化硅材料成為諸多高科技領(lǐng)域中不可替代和最有前景的新材料，其高技術(shù)含量和高附加值以及廣闊的應(yīng)用前景，已形成了千億級(jí)的新型產(chǎn)業(yè)。
為推動(dòng)碳化硅材料及產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，2025深圳國(guó)際碳化硅材料展覽會(huì)，將于2025年6月25日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重召開，本屆展會(huì)專注于整合碳化硅行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為碳化硅材料企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通，作為兼具規(guī)模和影響力的碳化硅產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外碳化硅行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)，充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓碳化硅材料行業(yè)大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)。本次論壇匯集了來自碳化硅材料領(lǐng)域的專家、學(xué)者與行業(yè)領(lǐng)袖，就碳化硅材料的制備工藝、性能優(yōu)化、應(yīng)用拓展以及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展等議題，同與會(huì)嘉賓進(jìn)行深入的交流與探討，分享最新的科研成果和技術(shù)突破。為碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，共同描繪碳化硅材料在未來的發(fā)展藍(lán)圖！
日常安排
報(bào)到布展：2025年6月23-24日（09：00—17：00）開幕時(shí)間：2025年6月25日（09：00）
展出時(shí)間：2025年6月25-27日（09：00—16：30）閉幕時(shí)間：2025年6月27日（14：30）
參展范圍
1、材料：碳化硅，高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶、陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等；
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