DesignCon是全球性科技公司展示自己在高速信號設計與建模及仿真、測試測量、PCB加工、封裝、材料、芯片、連接器等產(chǎn)品的年度盛會請NmdOWsh303L勿OAa采WR2fcY3R9集(www.cityfc.cn),分為Conference(研討會)和Expo(展會)兩部分。今年的展會于1.29~1.30在Santa Clara convention center舉行,開放時間是12:00~18:00 ,參展商共有150余家,其中有主辦方Agilent科技和Rambus,鉆石贊助商Anritsu及Lecroy,白金贊助商ROHDE&SCHWARZ,金牌贊助商Sisoft及業(yè)界比較出名的一大堆公司,在此不一一例舉;研討會從1.28~31這幾天舉行,在這里可以目睹業(yè)內(nèi)的牛人如Eric Bogatin、Herermann Eul、Istvan Novak、Istvan Novak、Mike Resso 、Alan Blankman及Heidi Barnes等等。
作為PCB設計及信號仿真工程師,能參加每年舉辦一次的DesignCon機會非常難得,相信也是很多工程師夢寐以求的事情,所以在此也非常感謝公司及領導給的這個機會,感激之情不勝言表,在此省略一萬字、、、、、、
好了,閑話少說,正式進入正題,還是來先看看展會情況吧。
參加研討會的目的,原話如下,就不翻譯了。篋iscover and evaluate the latest high-speed design tools, technologies and developments in the industry, connect with vendors, and make valuable new contacts so you can solve your biggest SI challenges.
圖片附上:
研討會現(xiàn)場,眼尖的童鞋有沒有看到Eric Bogatin大師?不知道Eric是哪位大仙?《信號完整性分析》藍皮書有看過吧!
前面提到的Mike Resso大仙又在哪里呢?2009年和Eric合編了一本專門針對測試測量的書, 800多頁,對測試有興趣的童鞋可以去找找看。 |
繼續(xù)研討會現(xiàn)場 站在前面講的人據(jù)說都是大牛級,你能認出幾位呢? 好了,研討會都是比較沉悶的,下面來點開心的,展會時間到。 進入展廳,DesignCon2014歡迎您!當然不是什么人都歡迎的,需要佩戴出入證哈! |
首先進入大門第一眼看到的就是Agilent,作為主贊助商當然位置是最顯眼,排場也是最大,必須的、、、、、 力科的場子也是不容人小覷的! 相對前面2位,泰克的場子就顯得有點寒酸了! 羅德施瓦茨的場子,受眾比較小的緣故吧,但也是鉑金贊助商哦! 下面是主流高速連接器的廠商: IMG_20140130_115311.jpg (53.57 KB, 下載次數(shù): 0) 下載附件 6 天前 上傳 FCI,相信大家都不陌生吧,站臺也是非常的高端大氣上啊、、、、 |
此外還有Amphenol/Tyco等,忙著看最新的技術而忽略拍照了,真是百密必有一疏啊。 設計及仿真軟件商 Cadence,沒有人不知道了吧 Ansys,專注在仿真上面 |
精密探針,價格老貴呢 展會還沒開始,偷偷拍一張 Rambus的 beyond DDR4方案,比DDR4更高端的技術 Agilent的DDR4測試治具 |
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