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2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會展覽時間：2023年05月16-18日展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）強勢登陸鵬城！本屆展會以“芯機會智未來〞為主題，展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模***、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動內(nèi)容最豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。
優(yōu)質(zhì)企業(yè)推薦：長聯(lián)半導(dǎo)體
隨著SiC單晶生長技術(shù)、外延材料工藝和GaN異質(zhì)結(jié)外延技術(shù)的不斷成熟，寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的研制和應(yīng)用在近年來得到迅速發(fā)展。第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體在新能源汽車、電力能源等領(lǐng)域得到應(yīng)用，并展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。
深圳國際半導(dǎo)體展作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺，深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年，平臺上活躍著服務(wù)于不同應(yīng)用領(lǐng)域的品牌企業(yè)及新銳技術(shù)碰撞。本期小編帶大家了解SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展上聚焦于三代半導(dǎo)體SiC碳化硅領(lǐng)域的高科技芯片企業(yè)代表：
深圳長聯(lián)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是一家致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的高科技企業(yè)。以應(yīng)用解決方案為核心，碳化硅功率器件為基礎(chǔ)推動國產(chǎn)化發(fā)展及進程。通過多年的積累，長聯(lián)已擁有深厚的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅襯底制造，功率器件設(shè)計，晶圓制造、工藝研發(fā)以及驅(qū)動應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈。
目前，長聯(lián)推出的碳化硅二極管已經(jīng)通過工業(yè)級可靠性測試以及車規(guī)IATF16949 等可靠性測試，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電源、光伏逆變、新能源電動汽車等領(lǐng)域。
產(chǎn)品介紹封裝 ·外觀自主研發(fā)儲能逆變器方案及實物圖使用碳化硅二極管代替原來的硅基快恢復(fù)二極管，可以提高效率，降低損耗，減少散熱片的體積，提高效率。使用碳化硅MOS管代替COOL MOS，可以提高效率，降低損耗，減少散熱片的體積，提高效率。長聯(lián)半導(dǎo)體目前擁有約100項核心專利技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品種類實現(xiàn)全行業(yè)覆蓋。國家政策的推動和落實，為碳化硅半導(dǎo)體材料的發(fā)展提供了良好的環(huán)境，促進了碳化硅產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。長聯(lián)半導(dǎo)體在國家提出“中國制造2025”的引領(lǐng)下，致力突破國外大廠在碳化硅技術(shù)上的壟斷，成為大中華區(qū)碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
第五屆深圳國際半導(dǎo)體展通過一場亮點十足的科技盛宴，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺。屆時，長聯(lián)半導(dǎo)體將展示其自主研發(fā)與生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。歡迎蒞臨現(xiàn)場洽談，了解更多半導(dǎo)體的行業(yè)資訊和趨勢。
展示范圍一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
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（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）
