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2023NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì)
展
會(huì)時(shí)間：2022年8月31-9月2日；日本千葉幕張展覽館展會(huì)時(shí)間：2022年10月26-28日；日本名古屋國際展覽中心
展會(huì)時(shí)間：2023年01月25-27日；東京Big Sight 展覽館
展會(huì)規(guī)模：約1200家參展商； 參觀人數(shù)：約50000名；
主辦單位：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社
組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會(huì)磚業(yè)服務(wù)商
【展會(huì)介紹】
作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)專業(yè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”醉新技術(shù)的決佳場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！
市場介紹
日本是電子工業(yè)強(qiáng)國，隨著近年來人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展，日本市場呈現(xiàn)出新的需求，為中國的整機(jī)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品制造企業(yè)介入日本市場帶來了良好的契機(jī)，同時(shí)也帶來了廣闊的合作機(jī)遇。據(jù)日本海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年1-11月，日本和中國雙邊貨物進(jìn)出口額為2475.0億美元，其中，日本對(duì)中國出口997.7億美元，占日本出口總額的17.4%；自中國進(jìn)口1477.3億美元，占日本進(jìn)口總額的24.7%，增長2.5個(gè)百分點(diǎn)。日本對(duì)中國出口的主要產(chǎn)品是機(jī)電產(chǎn)品、賤金屬及制品和化工產(chǎn)品，自中國進(jìn)口的主要商品為機(jī)電產(chǎn)品、紡織品及原料和賤金屬及制品。截止到11月，中國是日本***大貿(mào)易伙伴、第二大出口目的地和***大進(jìn)口來源地。參加此展會(huì)可以更直接的了解日本乃至世界產(chǎn)品的發(fā)展和市場的具體需求，有利于提高產(chǎn)品的技術(shù)含量，調(diào)整改進(jìn)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)，也為完善出口，保證出口正常進(jìn)行指引方向。
【同期展會(huì)】
NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì)由六大專業(yè)展會(huì)組成：
1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN
匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。
2、電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：
亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測試，檢查，測量和分析技術(shù)的專業(yè)展會(huì)。
3、電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP
亞洲領(lǐng)先的集成電路制造展！匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備、 材料及服務(wù)。
4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO
亞洲領(lǐng)先！匯集各種電子元件和材料
5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo
裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設(shè)計(jì)開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。
6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂！
【展品范圍】
電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備
電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、測試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無損檢測設(shè)備、合同分析服務(wù)
電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料
印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工
【組展優(yōu)勢】
1、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢。
2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的一致好評(píng)！
3、常年操作外展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的專業(yè)帶團(tuán)人員。
4、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理，公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)弟一品牌！
【參展聯(lián)系】
上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司
聯(lián)系人：吳先生 189 1262 3923【微信】
汪小姐 189 1329 2209【微信】
