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2023年日本東京物聯(lián)網(wǎng)技術展覽會
JAPAN loT M2M Expo
大阪展期：2023年1月18-20日
大阪展館：大阪國際展覽中心
東京展期：2023年4月5-7日
東京展館：東京國際展示中心
名古屋展期：2023年7月19-21日
名古屋展館：名古屋國際展示中心
主辦單位：RX Japan 株式會社 [原名Reed Exhibitions Japan Ltd]
中國組展組團：上海福貿(mào)展覽服務有限公司
參展觀展熱線：Mr.張鵬1582***登錄可見*** 微-信
日本IT市場對高品質(zhì)產(chǎn)品/技術和外包的需求日益增長， 參加Japan IT Week的海外參展商數(shù)量也一直在增加。作為這一趨勢的反映，國際公司的參展比例將增至1.6倍，總體規(guī)模也將擴大10%以上。隨著物聯(lián)網(wǎng)的概念不斷普及并催生新型業(yè)務，越來越多該領域的公司參加 IoT/M2M EXPO，參展商數(shù)量也較往年翻了一番。
從設備、運營商、解決方案提供商到物聯(lián)網(wǎng)和機器對機器相關應用，海外公司紛紛爭相參展。
包括英特爾、瑞薩電子等在內(nèi)的芯片廠商，以及金雅拓、日立、SIERRA WIRELESS、泰利特、 U-BLOX、ALTIMA等無線芯片廠商。諸如NTT DOCOMO、沃達豐、挪威電信之類的運營商， 以及包括博世、日立等解決方案提供商也都是該展�？汀�
展品范圍
物聯(lián)網(wǎng)解決方案:物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)、安保、交通、環(huán)保、家居、醫(yī)療、電力、物流、農(nóng)業(yè)、水利、市政、汽車、航空、圖書、 礦業(yè)等行業(yè)和領域的解決方案 、無線模塊，無線局域網(wǎng)，藍牙，ZigBee無線技術，Wi-Fi無線網(wǎng)絡，5G，LTE，Wi-SUN等
智能家居展示:智能家電、智能穿戴產(chǎn)品、智能網(wǎng)關、手持及嵌入式摸屏、安防報警設備、多功能 遙控器及其他智能家居集成產(chǎn)品等
多種射頻識別技術與解決方案:RFID電子標簽、RFID讀寫器、RFID電子標簽生產(chǎn)設備，流程控制技術、RFID打印機、RFID芯片，接入器，天線、主動式電子標簽、半有源射頻識別標簽、RFID中間設備、RFID模組、RFID評估板，起動裝置，接入 工具、RFID標簽天線、RFID標簽天線生產(chǎn)設備、RFID標簽自動檢測設備、RFID讀寫器芯片、RFID讀寫模 塊、RFID手持終端、PDA、車載讀寫器、RFID中間件及RFID應用系統(tǒng)解決方案等
自動識別及條碼技術:不干膠標簽，耗材，生物識別技術及產(chǎn)品，語音及圖像識別技術及產(chǎn)品，DCR 及光電識別技術及產(chǎn)品；一維條碼打印機、二維條碼打印機、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、碳帶、條碼色帶、條碼 碳帶、標簽、一維、二維條碼標簽設計軟件、指紋識別系統(tǒng)、人臉識別、虹膜識別、掌紋識別等
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