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2023中國禁G5yYNMCAI7Uup止Y2PM1K1FPl15025采up集(www.cityfc.cn)（深圳）國際電子設(shè)備及檢測儀器展覽會
2023 年 04月 09-11 日
[size=12.001pt]深圳會展中心（福田展館）
指導(dǎo)單位
[size=10.451pt]中華人民共和國商務(wù)部
中華人民共和國工業(yè)和信息化部
[size=10.451pt]深圳市人民政府
支持單位
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質(zhì)量管理協(xié)會
臺灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會
中國電子學(xué)會通信學(xué)分會 中國真空電子行業(yè)協(xié)會
中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國視像行業(yè)協(xié)會
香港貿(mào)易發(fā)展局
中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會
展會概況
十四五期間，隨著我國繼續(xù)加快發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，加大對“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”“極大規(guī)模集成電路裝備制造技術(shù)及成套工藝”等重
大科技專項的支持，新能源，新材料等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及量大面廣的電子元器件的需求，將為電子專用儀器企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展創(chuàng)造良好的發(fā)展機(jī)
遇。規(guī)劃指出，電子儀器產(chǎn)業(yè)到2015年實現(xiàn)銷售收入400億元，年均增長速度達(dá)15%，實現(xiàn)銷售收入1800億元。
電子儀器向?qū)掝l帶、大實時帶寬、大功率、高精度、高密度方向發(fā)展；將廣泛采用新型元器件，與信息技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)融合為一體，向智能化、
系統(tǒng)化、模塊化、網(wǎng)絡(luò)化、開放式、可重構(gòu)、微型化、抗惡劣環(huán)境、測量功能集成集約化方向邁進(jìn)。電子測量儀器與計算機(jī)、通信技術(shù)融合形成的
自動測試系統(tǒng)是今后若干年電子測量技術(shù)發(fā)展的重要方向。儀器儀表也是工業(yè)生產(chǎn)的倍增器，科學(xué)研究的先行官，軍事上的戰(zhàn)斗力和社會生活的物
化法官，在現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會中發(fā)揮著四兩撥千斤的關(guān)鍵作用。
儀器儀表展區(qū)作為中國電子展的優(yōu)勢展區(qū)，每屆展會匯聚近兩百家儀器儀表展商，展示面積近萬平米，歷屆展會吸引了美國安捷倫、力科、泰克、
福祿克、德國羅德與施瓦茨、德圖、德國耐馳、日本共立、日本日置、橫河、臺灣固緯、中電41所、中科泛華測控、數(shù)英儀器、同惠、杭州遠(yuǎn)方、
優(yōu)利德等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，讓觀眾在第一時間了解到最新的行業(yè)動態(tài)及先進(jìn)技術(shù)，是儀器儀表業(yè)公認(rèn)的優(yōu)質(zhì)展示交流平臺，是業(yè)界公認(rèn)的品牌展區(qū)。
同期舉辦的國際電子測試與測量專業(yè)研討會論壇活動已經(jīng)成功舉辦了二十余屆，涉及的議題包括無線通信、微波射頻、汽車電子測試、儀器儀表器
件選型、EMC電磁兼容等。
展示范圍
1.MEMS 加工設(shè)備：薄膜成形（汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；系統(tǒng)、蝕刻技術(shù)；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片/導(dǎo)線焊接；
封裝；微成形 (注射, 熱壓)；其他生產(chǎn)設(shè)備等；
2.納米壓印技術(shù)：微納米模型；納米壓印生產(chǎn)設(shè)備等；
3.納米機(jī)械微制程技術(shù)：超精度納米機(jī)械工藝；超精密加工, 微制造；表面微加工；精細(xì)鉆孔；微觀切割；雷射、離子脈沖加工；聚焦離子
束系統(tǒng)；微放電加工；超聲波設(shè)備等；
4.分析與檢測儀器：光罩缺陷檢測、封裝檢測、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測量系統(tǒng)；顯微鏡：光學(xué)顯微鏡、
電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機(jī)；氣體分析及檢測、分析和測量系統(tǒng)等；
5.軟件建模：設(shè)計工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等；
6.MEMS 代工服務(wù)：仿真設(shè)計、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等；
7.材料：壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護(hù)材料；碳納米管、藍(lán)寶石、聚合物、陶瓷；LTCC 基板Glass 、SiC；
磁性材料、鐵電性材料等；
8.生物技術(shù)與應(yīng)用：MEMS 在處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米；尖端DNA & RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)等；
9.MEMS 器件：光學(xué)MEMS (反射, 光量開關(guān), 掃描等)；射頻MEMS (開關(guān)，振蕩器，過濾)；MEMS物理傳感器 (加速傳感器，速率傳感
器，壓力傳感器，氣體傳感器，溫度傳感器)；微射流（微流引導(dǎo)，微感應(yīng)器等）
MEMS執(zhí)行器（燈，泵）；MEMS電能（燃料電池，微發(fā)電機(jī)等）；生物/化學(xué)MEMS（DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測等）；高復(fù)合型MEMS
(CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等；
[size=9.001pt]10.MEMS 應(yīng)用：品 (麥克風(fēng),顯示等)；超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等；傳感器網(wǎng)絡(luò)；能量收集等；
聯(lián)系方式：張先生1391***登錄可見***（同微信）
